使用 Subfab360 ATC 打造永續 Subfab — 最佳化半導體 Subfab 的能源效率與碳足跡

Subfab360 ATC 是一款創新、基於開源技術的軟體解決方案，旨在提升半導體製造中的環境永續性。該系統可有效降低 subfab 區域中的能源與資源消耗，進而大幅減少二氧化碳排放量。

半導體製造商可透過該軟體，根據來自塗佈與蝕刻設備的數據，實現對氣體處理設備（abatement）與真空幫浦的即時控制。Subfab360 ATC 不依賴特定製造商，並提供簡易的介面（如 Ethernet），可順利整合製程設備與 subfab 裝置。

這項「主動式設備耦合」（Active Tool Coupling, ATC）技術已成功應用於量產製程中，有效降低環境衝擊，同時提升營運效率。

隨著半導體製程朝向更精密與小型化邁進，對感測器的空間配置與即時通訊能力提出更高要求。IO-Link智慧感測器不僅具備高整合度與即插即用特性，更可即時回傳狀態資訊，有助於提升設備可視化與製程穩定性。

巴魯夫解決方案確保半導體的每個關鍵製程都具有極高的精度:

• 晶圓處理
• 晶圓加工
• 載體處理
• 真空應用

避免非預期停機，打造穩定智慧製造流程，透過多功能狀態監控感測器與內建資料前處理功能，可有效預防生產過程中的突發故障與停機狀況。

產品優勢：

• 統一化的機器與製程監控升級方案，可用於既有設備（Retrofit）
• 可彈性連接多達 4 組 IO-Link 感測器
• 狀態監控感測器安裝快速、設定簡單
• 系統即插即用，並可視覺化顯示資料
• 獨立資料儲存 的自主管理系統，無需依賴雲端或控制器
• 可透過 MQTT 網路協議 進行遠端監控
• 支援 Docker，具備高度客製化彈性
• Balluff應用方案專家提供完整技術支援

CE-MAT 提供由 CZ 單晶矽製成的高純度矽舟，適用於 150 mm、200 mm 和 300 mm 直徑的晶圓。與石英或SiC舟不同，矽舟與晶圓材料之間相同的熱膨脹可將摩擦降至最低，減少背面刮傷、滑移線和正面缺陷。

矽晶舟由頂板、底板和棒組成，可在客戶現場輕易組裝。透過額外的插槽可增加 15-20% 的產能，通常不需要新的熔爐。所有矽舟均在 100 級無塵室中清洗和包裝。無需進一步清洗，但在生產中使用前，必須執行預調製程。

CE-MAT 提供 12-14 週的快速交貨時間 ( SiC 舟的交貨時間為 52 週以上)

CE-MAT 也提供可拆卸晶圓座的特殊舟，舟體由一個基座組成，基座上有精確匹配的晶圓座，在損壞或設計變更的情況下，可以更換各個晶圓座。

我們以全球最佳實踐和先進解決方案爲設計基礎，達到平衡客戶的預算和期望，並將當地規範和國際標準納入設計及建置之考量。從製程要求和設施系統之間採取整合設計方法，以現代 BIM 軟體，使專案快速高效地執行計畫。

• 無塵室
• 供氣
• 廢氣處理
• 冷卻和加熱
• 特殊氣體
• 化學品和化學研磨液
• 超純水
• 廢水處理
• 電氣與控制
• 大宗氣體
• 工業工程
• 工業工程
• 自動化物料搬運系統
• 設備二次配安裝

除了以上項目，我們也關注於:

• 環境、健康和安全
• 操作安全與設備可靠性
• 節約水電消耗
• 回收和再利用
• 高運轉可靠性/低故障率高運轉週期

• 支持客戶專案執行，預算控制、進度和品質管理
• 在專案初期階段提供前期規劃與初步作業支援
• 製定專案執行計劃
• 專案進度管理
• 要徑分析
• 風險管理與控制
• 設計審查與檢核
• 客訴管理
• 採購支援
• 現場監督
• 協助與主管機關之溝通與行政管理

• 設備安裝連接設計（2D 和 3D）
• 設備資訊卡
• 測試與性能驗證
• 開機和調試支援
• 工業工程規劃
• 空間管理
• 專案管理
• 安裝階段之現場監督
• 品質管理與品質保證支援

這款混合訊號 ASIC 是一款緊湊型整合式接收放大器，專為高靈敏度光電二極體設計，適用於光柵、煙霧探測器及光幕等應用。它能夠濾除環境光，並對光電二極體偵測到的脈衝訊號進行放大。處理後的訊號用於控制電流鏡輸出級。透過整合極性保護，該器件可用於多工配置，從而簡化應用的佈線設計。此晶片經過優化，以盡量減少對外部元件的需求，適用於測光距離從數毫米至數公尺的各種應用情境。

• 高靈敏度
• 雙線數位輸出介面
• 超小尺寸封裝
• 低功耗
• 優異的靜電放電（HBM）抗擾能力
• 晶片級封裝（CSP）

這款 ASIC 晶片是一款用於高壓感測器的輔助 IC。它具備高壓 N 型與 P 型開漏輸出、降壓型（Buck）與線性穩壓器、兩個運算放大器（OP-AMP）以及兩組 LED 驅動器，非常適合用於構建三線或四線感測器介面，也可作為多種應用的電源或輸出級使用。

• 電源電壓範圍：5VDC 至 36VDC
• 5V / 20mA 線性穩壓器
• 可調固定頻率降壓穩壓器（8V 至 34V）
• 100mA P 型與 N 型開漏輸出，具備過流與短路保護
• 2 路 LED 恆流輸出，電流為 2mA
• 2 個運算放大器

我們專注於開發專用積體電路（ASIC），並為您的晶片提供全方位的供應鏈管理服務。

作為一家獨立公司，我們全程陪伴客戶完成產品開發與生命週期管理的各個階段：從最初的構想到設計開發、依據不同應用選擇全球最合適的製造製程，再到批量生產。

憑藉在類比、混合訊號以及功率型 ASIC 設計方面的豐富經驗，我們為各行各業提供客製化晶片解決方案，涵蓋工業電子、醫療技術、航太應用及消費性產品等領域。

我們的應用實例包括：用於人工耳蝸植入的 IC、高壓驅動器、電流/電壓檢測與監控晶片，以及電容式或壓電式加速度計等。

依託完善的整合供應鏈管理體系，我們為客戶提供從晶圓製造、封裝，到晶圓級或晶片級最終測試的一站式服務，確保全流程的高品質、高可靠性與高交付能力。

我們的目標是打造創新且可持續的解決方案，精準契合客戶的創意、需求與特定應用。

• 緊湊型遠端等離子源（Remote Plasma Source，RPS），專為真空腔體使用設計
• 優越設計適用於光阻去除、腔體清潔、純等方性蝕刻及表面處理
• 針對結構複雜的製程腔體，提供無與倫比的清潔效果
• 水冷等離子區域
• 集成磁控管頭部單元及帶隔離器的發射單元
• 簡易介面連接各類設備（KF 40 或 ISO-K63）
• 等離子體僅在 RPS 內產生及燃燒，製程腔體僅接收活性自由基
• 微波功率：最高 3000 瓦連續輸出
• 頻率：2450 MHz ± 20 MHz
• 磁控管：3000 瓦 @ 2450 MHz
• 發射器角度：180° 或其他角度
• 製程氣體：氧氣（O2）、氮氣（N2）、氫氣（H2）、氟氣（F2）、氬氣（Ar）、氨氣（NH3）、四氟化碳（CF4）及其他含氟氣體
• 重量：約 29 公斤

• 雙重等離子線組合形成二維等離子陣列，例如將4條平行排列的等離子線結合，用於等離子輔助表面處理
• 低壓微波等離子源
• 適用於清潔、蝕刻、灰化、沉積、滅菌及前處理
• 緊湊設計
• 易於客戶系統整合
• 集成氣體分配系統
• 高等離子密度
• 高效率
• 微波功率：最高 2000 瓦連續輸出
• 頻率：2450 MHz ± 20 MHz
• 重量：約 43.3 公斤
• 製程氣體：氧氣（O2）、氮氣（N2）、氫氣（H2）、氟氣（F2）、氬氣（Ar）、氨氣（NH3）、四氟化碳（CF4）及其他含氟氣體

• 緊湊且高度可靠
• 400 Vac 電源供應
• 連續可調功率範圍 0–10 kW
• 運作頻率：56 MHz 或 27.12 MHz（視不同設備而定）
• 50 Ω 輸出阻抗
• 即時測量前向與反射功率
• 操作介面友善
• 專為脈衝功率應用設計（外部閘控）
• 高效率
• 液冷系統
• 極為堅固的功率級
• 輸出功率：10 kW，可調整範圍 0 - 10 kW
• 功率模式：連續波（CW）及脈衝
• 上升與下降時間小於 50 微秒
• 功率穩定度：10 - 40°C 範圍內小於 1%
• 技術：全固態
• 工作頻率：13.56 MHz 或 27.12 MHz（依設備不同）
• 電源：三相加中性線 400 Vac
• 功率效率：典型值大於 75%
• 最大反射功率：10 dB 反射損耗

我們的技術陶瓷元件具備卓越的硬度、長效壽命，並能耐高溫與強烈化學腐蝕。

透過陶瓷與金屬或塑膠的混合設計，打造輕量化、高性能的解決方案，滿足各產業需求。

結合材料選擇、表面處理與高精度製造專業，我們可客製化生產應用於家電、實驗室設備、加熱系統、紡織機械、船舶與基礎建設等領域的元件。

產品涵蓋:

• 陶瓷加熱器
• Mgo管
• 陶瓷塗層
• 伸線機零件
• 幫浦與閥件
• 紡織陶瓷零件 (如:導絲器、熱輥、摩擦盤、噴嘴等)

Inopor® 陶瓷膜專為微濾、超濾與奈米過濾應用設計，具備優異的熱穩定性、化學抗性與機械強度，無需化學藥劑即可達成高效純物理分離。

設計形式多樣，涵蓋單管與多通道結構適合不同應用環境，尺寸從100mm至1200mm，截留分子量最低可達200 Da，孔隙大小低於1nm。

Inopor® 是全球唯一可量產奈米陶瓷管式膜的製造商，廣泛應用於製藥、食品飲料、廢水處理與工業製程分離，尤其適用於高溫、高酸鹼與高磨蝕環境，提供可靠且永續的過濾解決方案，與客戶一同達成ESG目標。

TIMARIS 群集系統專為沉積超薄金屬與絕緣膜（使用 PVD 濺鍍或 PECVD）所設計，可達到低至 1 奈米甚至更薄的膜厚，並能堆疊多層薄膜，達到極高的膜厚精準度與均勻性。

• 配備兩組模組，共 8 個靶材
• 支援 DC / 脈衝 DC / RF 濺鍍
• 可沉積膜厚從 0.1 奈米到 8 奈米

應用領域：

• 整合式電壓調節器（IVR）
• 高性能磁性電感元件
• 總厚度最高達 8 微米的多層結構

TIMARIS 群集系統專為沉積超薄金屬與絕緣膜（使用 PVD 濺鍍或 PECVD）所設計，可達到低至 1 奈米甚至更薄的膜厚，並能堆疊多層薄膜，達到極高的膜厚精準度與均勻性。

• 最多可配置 6 個製程模組
• 採用單一靶材模組
• 搭配預清洗模組
• 配備加熱模組（可批次或單片處理）

應用領域：

• 高性能微型發光二極體（μ-LED）
• 低損傷 ITO
• PZT 壓電材料
• 導線互連應用

TIMARIS 群集系統專為沉積超薄金屬與絕緣膜（使用 PVD 濺鍍或 PECVD）所設計，可達到低至 1 奈米甚至更薄的膜厚，並能堆疊多層薄膜，達到極高的膜厚精準度與均勻性。

• 最多可支援 24 個靶材（適用 8 吋晶圓）
• 支援 DC / 脈衝 DC / RF 濺鍍
• 可處理磁性與非磁性材料
• 膜厚均勻性約為 ±1%（1σ）
• 可進行共濺鍍（Co-sputtering）

應用領域：

• 磁性感測器（AMR / GMR / TMR）
• 磁致伸縮應用
• 電致伸縮應用

我們透過回收或再利用廢棄物，節省寶貴原料，並以永續方式減少對環境的影響。

因此，所有廢物流都會進行可回收性檢查。首要目標是進行材料回收、再銷售，並將其重新作為產品使用。

在再銷售之前，必須先完成必要的回收程序，例如化學品的處理與重新包裝。為此，我們建立了完善的二次原料交易網絡。

除了材料與設備供應之外，TELTEC 亦提供涵蓋銷售、應用支援、設備安裝及品質保固的全方位服務。秉持品質、可靠性與創新的理念，TELTEC 已成為協助實現半導體成功整合的重要合作夥伴。

我們擁有一支專業且經驗豐富的團隊，負責設備安裝、程式設定、培訓、維護及相關技術服務，確保生產流程高效且順暢。TELTEC 工程師均接受嚴格的原廠培訓，精通最新與最先進的技術。

TELTEC 始終將客戶與供應商的需求置於首位，充分發揮各地分支機構的優勢與協同效應，為所有合作夥伴創造最大價值。

TELTEC 為眾多設備製造商提供完善的銷售與售後服務。作為半導體產業的領先專家，公司在市場中佔據獨特地位。透過促進來自亞洲與美國的先進設備之引進與採購，TELTEC 為中型製造商搭建了一座快速且順暢進入歐洲市場的橋樑。

知名晶片製造商同樣受益於 TELTEC 創新且多元化的產品組合。此外，TELTEC 全面管理所供應設備的全生命週期服務，涵蓋安裝、程式設定、培訓、維護以及持續的售後支援，確保客戶的生產流程高效且穩定。

TELTEC 提供涵蓋所有關鍵製程環節的高品質材料解決方案。所有材料均經過嚴格篩選，致力於實現卓越的性能與可靠性，最大程度降低停機風險，全面提升生產效率。

藉由策略性布局的在地庫存，TELTEC 能夠提供迅速回應的服務並確保材料的穩定供應。此一物流優勢協助客戶維持穩定的生產流程，將中斷風險降至最低。

我們的超純水解決方案是一套專為半導體產業設計的高強度 TOC（總有機碳）降解系統，搭配我們的 TOCTIMIZER UV 燈管使用。

該燈管採用特殊的生產工藝與專有塗層設計，可在延長使用壽命的同時，將紫外輸出功率維持至壽命終止。

此系統能有效將有機污染物降至極低水平，提供穩定、高效且高純度的水質，滿足晶圓製造的嚴格要求，並確保製程穩定性以支持關鍵半導體生產環節的高良率。

WAGO 電氣連接技術以快速、安全、免工具與免維護為核心設計理念，提供從軌道式接線端子台、導線連接器、PCB 接線端子台與插拔式連接器的完整產品組合，並搭配標記系統。

在控制櫃應用中發揮關鍵作用，實現佈線簡化、模組化管理與系統穩定性提升。

WAGO 自動化技術涵蓋完整的自動化產品組合，包括 PLC、Remote I/O、工業網路交換器、人機介面與工程軟體… 等。

這些高度靈活且可擴展的解決方案支援多種通訊協定，適用於從獨立設備到大型系統整合的各類應用。

WAGO 介面型電子模組提供模組化的信號處理、電壓轉換與系統電源解決方案，涵蓋了繼電器模組、電源供應器、能源量測電錶與模組…等。

這些產品協助客戶優化配電、提升能源效率與系統可用性、是邁向永續與智慧製造的關鍵基礎。